
据上证报配资炒股优质平台,近日,3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展,令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看:华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案;中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案;中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。据统计,自“科创板八条”发布以来,科创板公司已累计披露近170单股权收购交易,2025年全年超过100单,政策效应显著。其中,重大资产重组达50单,2025年为37单,远超2019年至2023年累计的17单。业内人士认为,科创板股权收购交易均围绕产业整合展开。随着行业头部企业陆续上市,资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口,通过并购补齐产业链关键环节,持续增强上市公司核心竞争力。
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